设（shè）备（bèi）优势

• 功能性（xìng）能优势（shì）

  当前（qián）业（yè）内最（zuì）高性能，
  每小（xiǎo）时出片量（WPH）超过16000，远高于行业（yè）10000～12000的平均水（shuǐ）平
  检测（cè）量测精度达到0.8um
  碎片率稳定低（dī）于0.05%
  漏检率<0.1%，过杀率（lǜ）< 0.05%

• 机电优势

  上料：两（liǎng）套缓存机（jī）构无缝衔接上料；兼容多尺（chǐ）寸花（huā）篮 下（xià）料：采用伯努利悬浮式下料装置，保障（zhàng）极低的碎片率；并行多（duō）组（zǔ）独（dú）立（lì）下料装置；下料盒无（wú）缝切换
  电气优（yōu）势：实时（shí）监（jiān）控物料，提示（shì）报警信息，定（dìng）位问题工（gōng）位；各工位独立控制，精（jīng）准调（diào）控（kòng）

  
• 检测优势

  多工位检测硅片四周崩边及表（biǎo）面缺陷，采用识别硅材质的（de）深度学习模型，高精（jīng）度完成检测

  
• 量测优（yōu）势（shì）

  上下双线扫（sǎo）相机精（jīng）准识别（bié）厚度（dù）、平面（miàn）度和线痕
  在检测阶（jiē）段提（tí）前剔除隐裂和碎片，减（jiǎn）少后（hòu）续下料分拣负担