方(fāng)案简(jiǎn)介
Solution brief
基于(yú)AI视觉的(de)晶圆检(jiǎn)测(cè)/贴(tiē)装方案可实现(xiàn)检测晶圆外观缺(quē)陷和尺寸,并将良品按(àn)一(yī)定的角度、位置、间距和方向贴装(zhuāng)到PVC盘,输出内含位置、角度等信息的eMap文件,以供下游厂(chǎng)家生产使用。晶圆(yuán)是(shì)尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检(jiǎn)测正反两面(miàn)。因晶圆尺(chǐ)寸小,CT要求高(gāo),所(suǒ)以采用贴片机配(pèi)合光学检测完成。
方案功能(néng)
Solution function
方案亮(liàng)点
Bright spot
应用场景
Application scenario
工业案例
Project case
晶圆检测实(shí)施现场
晶(jīng)圆检测实(shí)施现(xiàn)场
晶(jīng)圆检测实施现场